匠芯工艺

底部填充（Under-fill）

分类：
匠芯工艺
2020-03-06 15:43:17

上一工艺：
倒装上芯（FC）
上一工艺：
芯片贴装（DB）

长沙安牧泉智能科技有限公司   版权所有      湘ICP备20003708号

服务热线： 0731-88259776

联系电话：17773130502

地址：长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋三楼