安牧泉为客户提供一站式封装服务,作为封装全包解决方案供应商,安牧泉为客户提供从封装方案设计到集成电路封装、最终测试、包装运输到终端客户等一系列服务。
一站式封装服务方案可以极大的缩短生产时间,提高整个生产流程的效率及质量管理,降低生产成本以及简化生产管理。
安牧泉的一站式量产服务能够为广大的芯片设计公司及其他客户提供高效经济的半导体封装全包解决方案,在短时间内帮客户制造出从芯片定义到封装芯片测试完成的半导体产品,可大幅度降低芯片的设计生产时间、减少设计生产风险,其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。