随着芯片特征尺寸的不断朝着物理极限尺寸迈进，芯片封装方式的改进可以有效的解决信号传输过程中的失真、串扰、高热量散失以及可靠性等问题。面对器件的复杂化、更小化、高性能的发展要求，封装企业面临在不影响可靠性的前提下，将更多异质的芯片集成在一起而构成一个完整的系统挑战。因此，在芯片设计及后续封装方案开发过程中，需要通过不断的仿真计算、迭代来为产品功能的实现提供解决方案。
全方位服务的封装设计/仿真
安牧泉的设计团队在移动、网络、计算机、消费类和汽车等电子产品市场拥有丰富设计/仿真经验。涵盖了层压板、打线类、倒装类和系统级封装设计，包括单模、多模、封装上封装(PoP)、集成无源器件(IPD)和先进的三维系统级封装(SiP)。通过与客户精诚合作，以提供在性能、质量、周期和成本等方面最好的产品，帮助客户确定其产品的最佳封装方案。
设计和仿真团队还与客户密切合作，协同设计以满足半导体封装满足热和电气性能要求。
安牧泉智能科技提供以仿真/设计服务:
•热分析
•模流分析
•机械分析
•电分析
•基板设计
设计工具
• Cadence: SiP and APD
• AutoDesk: AutoCad
• Ansys
