焊线封装服务

什么是Wire Bonding?                     

Wire Bonding又叫压焊或键合，是将芯片和内引线通过金属细线（铜线、银线、金线、铝线）连接起来，实现电气上的连接过程；

从键合工艺上区分：热压键合、热压超声键合、超声键合。

 

 

热超声键合的焊接原理介绍

对金属细线和压焊点同时加热加超声波，接触面便产生塑性变形，并破坏了界面的氧化层，使其活性化，通过接触面两金属之间的相互扩散而完成连接。

 

键合工艺的比较

 

热压超声键合过程介绍（以金线为例）

 

在焊线封装服务中我司具备常态下量产服务能力，同时在低温条件下金线、银线以及铜线的键合能力