倒装封装服务

倒装芯片封装是通过在芯片I/O接口pad上生长焊料凸点，利用熔融焊接的方式将芯片和封装基板进行互连的一种封装形式。倒装芯片封装减少了封装寄生效应，具有更高的电气性能和热性能。

 

AMQ提供了多种的倒装芯片产品组合-从最基本的单一芯片封装到复杂的3D SIP封装，具体倒装产品包括：

1.FCLGA-使用平面焊盘代替焊球与主板进行二级互连，一般I/O数量较少

2.FCBGA-使用球栅阵列进行二级互连，多配合UF毛细填充工艺

3.FCPGA-使用插针与主板进行二级互连，产品保护性更好

4.FCSIP-采取多种倒装芯片排列封装或者倒装与传统键合混合集成封装

5.3D TSV-多芯片堆叠式封装

 

AMQ先进的技术研发

AMQ除依托自身的研发平台开展技术研发外，还积极与地方高校、科研院所紧密合作，对大尺寸芯片封装可靠性和微细凸点焊接技术进行深入研究，在先进的倒装封装研发领域上领先一步。